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2024년 1월 5일 특징주

제목 : 증시요약(6) - 특징 상한가 및 급등종목 키움증권 폴라리스오피스(041020) 5,460원 (+30.00%) 1 폴라리스 그룹주 상승및 오픈AI 'GPT스토어' 및 삼성전자 AI폰 출시 기대감 등에 AI 챗봇(챗GPT 등) 테마 속 상한가 이스트소프트(047560) 19,740원 (+29.95%) 1 오픈AI 'GPT스토어' 및 삼성전자 AI폰 출시 기대감 등에 AI 챗봇(챗GPT 등) 테마 상승 속 상한가 캡스톤파트너스(452300) 7,270원 (+24.06%) 오픈AI 'GPT스토어' 및 삼성전자 AI폰출시 기대감 속 뤼튼 등 AI 스타트업 투자 사실 부각에 급등 티로보틱스 (117730) 21,400원 (+21.87%) 지능형로봇/인공지능(AI) 테마 상승 속 국내 대기업 물류로봇(AM..

카테고리 없음 2024.01.05

반도체 공정별 관련주 정리

반도체 공정별 관련업체 정리 식각액 : 솔브레인, 이엔에프테크놀로지 식각장비 : 원익QNC, 비씨엔씨, 피에스케이, 티이엠시, 에이피티씨, 티씨케이 증착 : 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 유진테크, 싸이맥스, 지오엘리먼트 증착(전구체) : 한솔케미칼, 레이크머트리얼즈, 디엔에프, 솔브레인, 오션브릿지 포토 : 동진쎄미켐, 이엔에프테크놀로지, 에스엔에스텍, 에프에스티 에칭(식각) : 에프에스티, GST, 유니셈, 지엔비에스에코 하나머티리얼즈, 티씨케이, 케이엔제이, 월덱스, 원인QNC, 비씨엔씨 웨이퍼(세정) : 피에스케이, 테스, 제우스, 코미코, 원익QNC, 뉴파워플라즈마 CMP(평탄화공정) : 케이씨텍, 동진쎄미켐, 솔브레인 테스트소켓 : 리노공업, ISC, 티에스이, 티에프이, 오킨스전자, 마..

카테고리 없음 2023.12.19

2024년 기대되는 유망 산업과 우려사항

2024년 핵심 패러다임 : 디지털, ESG, 인구고령화 1. 디지털 : 인공지능 (AI) 발전이 산업과 경제전반에 큰 변화를 불러올 것이다. 올해 생성형 AI에서 온디바이스AI로 발전하며 반도체 시장에 엄청난 활기를 불어 넣었으며 CXL로 이어져 반도체 시장의 성장은 계속 될것으로 예상된다. 2. ESG : 환경을 생각하는 기업, 탄소중립을 중심으로 2차전지와 원자력, 좀더 확장하면 신재생에너지 분야까지. 2차전지는 가격이 저렴한 LFP배터리의 시장점유율이 확대될것. 기존 리튬이온배터리의 리사이클링 시장도 성장하지 않을까.. 에너지안보 트렌드에 따라 원자력과 신재생에너지 의존도가 커질수 밖에 없다. (환경규제에 따른 석탄사용 자제, 석유공급 불안정, 탄소배출 감소를 위해 사용한 천연가스도 가격 폭등) ..

카테고리 없음 2023.12.18

반도체3, 반도체 제조 8대공정

반도체 공정 반도체를 설계하고 웨이퍼위에 그려넣어 제품으로 만들어 내기까지 8가지 공정을 거친다. 1. 웨이퍼 모래에서 추출한 실리콘으로 잉곳을 만들고 잉곳을 가공하여 웨이퍼가 만들어진다. 잉곳 - 트리밍 - 소잉 - 엣지라운딩 - 래핑 - 에칭 - 폴리싱 2. 산화 웨이퍼 위에 절연막 역할을 하는 산화막을 형성하는 공정이다. STI, ILD, IMD 등의 방식이 있다. 3. 포토 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 과정 웨이퍼 - 감광층 - 노광(EUV) - 포토마스크 4. 에칭 식각공정, 필요한 회로의 패턴을 남기고 나머지부분을 제거하는 과정 5. 증착 박막공정, 회로간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 박막을 만드는 과정 6. 금속배선 반도체 회로에 전기적 신호가 잘 전달 되도록 금속선을 연결하는..

카테고리 없음 2023.12.09

반도체2, 제조구분

반도체 제조공정별 특성은 다음과 같다. 1. IDM : 종합반도체, 설계부터 제조, 테스트등 전과정을 총괄, 메모리반도체 산업에 적합 2. IP(칩리스) : 설계기술전문, IDM이나 팹리스에 IP제공 3. 팹리스(Fabless) : 설계전문, 개발 및 설계만 하고 파운드리에 위탁 4. 디자인하우스 : 팹리스 설계도면을 파운드리에서 생산가능하도록 디자인하는 기업 5. 파운드리 : 위탁생산, 타사에서 개발된 설계를 가지고 생산만 하는 회사 6. OSAT : 패키지와 테스트 전공정 후공정 구분 설계 웨이퍼(팹) 패키지 판매 IDM O O O O IP O Fabless O O Design House O O Foundry O OSAT O

카테고리 없음 2023.12.09

반도체 1, 반도체의 종류

반도체란? 반도체는 어떤 특별한 조건에서만 전기가 통하는 물질로, 도체와 부도체의 중간적인 성질을 갖는다. 오늘날 전자기기에 널리 사용되며 열, 빛, 자장, 전압, 전류 등의 영향으로 성질이 바뀌어 다양한 용도로 사용된다. 초기의 반도체는 게르마늄이 사용되었으나, 오늘날에는 대부분 실리콘을 주원료로 사용하고 있다. 반도체의 종류 1. 시스템 반도체 비메모리 반도체 라고도 한다. 연산, 논리 작업등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체이다. 데이터 저장이 아닌 정보기술 제품에 필요한 계산, 분석 등 각종 기능을 하나의 칩에 통합한 것이다. 컴퓨터용 CPU, 스마트폰용 AP 등이 여기에 속한다. 2. 메모리 반도체 정보를 저장하는 용도의 반도체를 말한다. D램, S램, V램, 롬 등이 메모리 반도체에..

카테고리 없음 2023.12.07