반도체 공정별 관련업체 정리
식각액 : 솔브레인, 이엔에프테크놀로지
식각장비 : 원익QNC, 비씨엔씨, 피에스케이, 티이엠시, 에이피티씨, 티씨케이
증착 : 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 유진테크, 싸이맥스, 지오엘리먼트
증착(전구체) : 한솔케미칼, 레이크머트리얼즈, 디엔에프, 솔브레인, 오션브릿지
포토 : 동진쎄미켐, 이엔에프테크놀로지, 에스엔에스텍, 에프에스티
에칭(식각) : 에프에스티, GST, 유니셈, 지엔비에스에코
하나머티리얼즈, 티씨케이, 케이엔제이, 월덱스, 원인QNC, 비씨엔씨
웨이퍼(세정) : 피에스케이, 테스, 제우스, 코미코, 원익QNC, 뉴파워플라즈마
CMP(평탄화공정) : 케이씨텍, 동진쎄미켐, 솔브레인
테스트소켓 : 리노공업, ISC, 티에스이, 티에프이, 오킨스전자, 마이크로컨텍솔
OSAT : 하나마이크론, SFA반도체, 네패스
테스트 : 엑시콘, 디아이, 네오셈, 유니테스트, 테크윙, 고영
테스트(프로브카드) : 두산테스나, 티에스이, 마이크로투나노, 샘씨엔에스
이온 : HPSP, 이오테크닉스, 한미반도체, 덕산하이메탈, 엠케이전자