반도체 제조공정별 특성은 다음과 같다.
1. IDM : 종합반도체, 설계부터 제조, 테스트등 전과정을 총괄, 메모리반도체 산업에 적합
2. IP(칩리스) : 설계기술전문, IDM이나 팹리스에 IP제공
3. 팹리스(Fabless) : 설계전문, 개발 및 설계만 하고 파운드리에 위탁
4. 디자인하우스 : 팹리스 설계도면을 파운드리에서 생산가능하도록 디자인하는 기업
5. 파운드리 : 위탁생산, 타사에서 개발된 설계를 가지고 생산만 하는 회사
6. OSAT : 패키지와 테스트
| 전공정 | 후공정 | |||
| 구분 | 설계 | 웨이퍼(팹) | 패키지 | 판매 |
| IDM | O | O | O | O |
| IP | O | |||
| Fabless | O | O | ||
| Design House | O | O | ||
| Foundry | O | |||
| OSAT | O |