반도체 공정
반도체를 설계하고 웨이퍼위에 그려넣어 제품으로 만들어 내기까지 8가지 공정을 거친다.
1. 웨이퍼
모래에서 추출한 실리콘으로 잉곳을 만들고 잉곳을 가공하여 웨이퍼가 만들어진다.
잉곳 - 트리밍 - 소잉 - 엣지라운딩 - 래핑 - 에칭 - 폴리싱
2. 산화
웨이퍼 위에 절연막 역할을 하는 산화막을 형성하는 공정이다.
STI, ILD, IMD 등의 방식이 있다.
3. 포토
웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 과정
웨이퍼 - 감광층 - 노광(EUV) - 포토마스크
4. 에칭
식각공정, 필요한 회로의 패턴을 남기고 나머지부분을 제거하는 과정
5. 증착
박막공정, 회로간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 박막을 만드는 과정
6. 금속배선
반도체 회로에 전기적 신호가 잘 전달 되도록 금속선을 연결하는 과정
7. 테스트
전기적 특성 검사를 통해 품질에 만족하는지 확인하는 공정
8. 패키지
반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을수 있도록 길을 만들고, 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정
백그라인딩 - 다이싱 - 본딩 - 봉지공정 - 실장