반도체2, 제조구분

반도체 제조공정별 특성은 다음과 같다.

 

1. IDM : 종합반도체, 설계부터 제조, 테스트등 전과정을 총괄, 메모리반도체 산업에 적합

2. IP(칩리스) : 설계기술전문, IDM이나 팹리스에 IP제공

3. 팹리스(Fabless) : 설계전문, 개발 및 설계만 하고 파운드리에 위탁

4. 디자인하우스 : 팹리스 설계도면을 파운드리에서 생산가능하도록 디자인하는 기업

5. 파운드리 : 위탁생산, 타사에서 개발된 설계를 가지고 생산만 하는 회사

6. OSAT : 패키지와 테스트

		전공정	후공정
구분	설계	웨이퍼(팹)	패키지	판매
IDM	O	O	O	O
IP	O
Fabless	O			O
Design House	O	O
Foundry		O
OSAT			O